公开/公告号CN106454276A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-02-22
原文格式PDF
申请/专利权人 拾联(厦门)信息科技有限公司;
申请/专利号CN201611079673.6
发明设计人 刘其元;
申请日2016-11-30
分类号H04N7/18;
代理机构
代理人
地址 361000 福建省厦门市软件园二期望海路39号201单元之215室、217室
入库时间 2023-06-19 01:36:59
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-01-16
实质审查的生效 IPC(主分类):H04N7/18 申请日:20161130
实质审查的生效
2017-02-22
公开
公开
机译: 一种用于产生具有氧化作用的沟槽结构的方法,一种用于制造集成半导体电路装置或芯片的方法,一种用于制造半导体元件的方法以及一种利用该方法的半导体集成电路器件,芯片,一种半导体器件的制造方法
机译: 用于制造集成电路装置,尤其是具有电容器装置的集成电路的方法以及一种集成电路装置
机译: 调试系统,半导体集成电路和半导体集成电路的调试方式,是一种具有分析装置的调试系统,该分析装置对成为调试基板和目标的半导体集成电路的动作进行分析。