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公开/公告号CN101318269B
专利类型发明专利
公开/公告日2012-12-26
原文格式PDF
申请/专利权人 天津大学;
申请/专利号CN200810053841.3
发明设计人 刘永长;韦晨;余黎明;徐荣雷;
申请日2008-07-14
分类号
代理机构天津市北洋有限责任专利代理事务所;
代理人王丽
地址 300072 天津市南开区卫津路92号天津大学
入库时间 2022-08-23 09:12:28
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-12-26
授权
2009-02-04
实质审查的生效
2008-12-10
公开
机译: 用于指示具有低银含量的基于金的接触的车辆的燃料箱的填充水平的装置,以减少银的堆积
机译: 银含量低的照相纸上银图像的放大
机译: 锡铟基无铅焊料,添加锌
机译:锌的添加对低银含量的Sn-Ag-Cu无铅焊料的微观结构,熔融性能和蠕变行为的影响
机译:锌合金化引起的低银含量锡银银铜焊点的组织改变和性能
机译:用于电子应用的高可靠性,低银含量的锡-银-铜焊点
机译:不同尺寸的镍微粉和纳米粉对低银含量锡-银-铜焊料的加工和组织性能的影响
机译:研究影响近共晶锡3.0银X铜无铅焊料中锡固化的热和化学因素。
机译:微观结构和银含量对镁银合金体外降解细胞相容性和抗菌性能的影响
机译:锡银铜和锡锌无铅焊料的显微组织和力学性能的评估和改进
机译:锡基无铅焊料的润湿性分析。