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低银含量的锡银锌系无铅焊料

摘要

本发明涉及低银含量的锡银锌系无铅焊料,属于无铅焊料技术。本发明的低银含量的锡银锌系无铅焊料,组份和质量百分含量为:锡85~99、银0.01~3、锌0.01~5、铋0~5、铟0~4、稀土元素0~5、镓0~2.5、磷0~3。本发明优点是在保证其工业应用的前提下,通过降低银含量,降低产品成本,低银含量锡银锌系无铅焊料与铜基板有良好的润湿性。

著录项

  • 公开/公告号CN101318269B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-12-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天津大学;

    申请/专利号CN200810053841.3

  • 发明设计人 刘永长;韦晨;余黎明;徐荣雷;

    申请日2008-07-14

  • 分类号

  • 代理机构天津市北洋有限责任专利代理事务所;

  • 代理人王丽

  • 地址 300072 天津市南开区卫津路92号天津大学

  • 入库时间 2022-08-23 09:12:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-12-26

    授权

    授权

  • 2009-02-04

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-12-10

    公开

    公开

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