优化测试过孔排布的印刷电路板及其测试方法

摘要

本发明公开了一种优化测试过孔排布的印刷电路板，包括板体（1），所述板体（1）上设置有若干对过孔（2），在相邻的两对过孔（2）中，其中第一对过孔（2）之间的连线与第二对过孔（2）之间的连线相互垂直，且第二对过孔（2）中的每一个过孔与第一对过孔（2）中的两个过孔之间的距离均相等。本发明合理地改进了差分信号过孔排布方式，使第一对过孔之间的连线与第二对过孔之间的连线相互垂直，这样相邻过孔对之间的有效耦合路径较长，可有效抑制信号间的串扰，另外，由于相邻过孔对之间的距离相对于现有技术更长，便于用烙铁焊接测试探头，使得焊接测试探头的操作更为简单，易操作。本发明还公开了一种优化测试过孔排布的印刷电路板测试方法。