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用于降低SIC半导体器件的双极退化的方法和半导体器件

摘要

本发明涉及用于降低SIC半导体器件的双极退化的方法和半导体器件。公开了一种用于形成半导体器件的方法和一种半导体器件。方法包括:在SiC半导体主体中通过引入非掺杂粒子到半导体主体中在第一半导体区中形成晶体缺陷;以及形成第二半导体区使得在第一半导体区与第二半导体区之间存在pn结。

著录项

  • 公开/公告号CN106340450A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-01-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 英飞凌科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201610534208.0

  • 发明设计人 J.P.康拉特;R.鲁普;H-J.舒尔策;

    申请日2016-07-08

  • 分类号H01L21/04(20060101);H01L29/32(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人闫小龙;杜荔南

  • 地址 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号

  • 入库时间 2023-06-19 01:25:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-02-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/04 申请日:20160708

    实质审查的生效

  • 2017-01-18

    公开

    公开

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