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一种全自动的集成电路互联可靠性三维有限元建模方法

摘要

本发明公开了一种全自动的集成电路互连可靠性三维有限元建模方法,包括(1)通过APDL语言对电路参数化的建模,并在程序中嵌入尺寸变量用于自动的改变模型尺寸从而来改变电路模型,避免多次手动的繁琐耗;(2)同时建立基于EM可靠性的神经网络模型,选用一个三层感知器来拟合逼近一个非线性的函数,其中输入层设置为T、I、W、L及D,输出层为AFD;(3)采用模型自动产生算法AMG算法来训练神经网络,该算法采用的是层级的训练步骤,使用插值技术来确定新的训练样本的位置。应用本发明的建模方法能够快速的对比不同版图方案下电路的EM可靠性,提高了集成电路互连可靠性分析的效率。AMG比传统人工神经网络节省了约50%以上的时间。

著录项

  • 公开/公告号CN106326606A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-01-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天津大学;

    申请/专利号CN201610919747.6

  • 发明设计人 马建国;谷俊杰;傅海鹏;赵升;

    申请日2016-10-21

  • 分类号G06F17/50(20060101);

  • 代理机构12201 天津市北洋有限责任专利代理事务所;

  • 代理人李丽萍

  • 地址 300072 天津市南开区卫津路92号

  • 入库时间 2023-06-19 01:18:44

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-08

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G06F17/50 申请公布日:20170111 申请日:20161021

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2017-02-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20161021

    实质审查的生效

  • 2017-01-11

    公开

    公开

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