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用于对晶圆进行检测的装置和方法以及制备硅晶片的方法

摘要

本发明公开了用于对晶圆进行检测的装置和方法以及制备硅晶片的方法,该装置包括:基座;晶圆固定部件,所述晶圆固定部件设置在所述基座上且用于固定待检测的晶圆;第一激光发射部件,所述第一激光发射部件设置在所述基座上,并且适于朝向所述待检测的晶圆的背面上的缺陷发射激光;以及第二激光发射部件,所述第二激光发射部件设置在所述基座上,适于朝向所述待检测的晶圆的正面发射激光,并且所述第二激光发射部件和所述第一激光发射部件的发射光路重叠。由此,根据本发明实施例的用于对晶圆进行检测的装置可以实现背面异常晶圆的正面定位,从而可以排除产品品质的不安全隐患,并且有效避免产品浪费。

著录项

  • 公开/公告号CN106298563A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-01-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 比亚迪股份有限公司;

    申请/专利号CN201510245237.0

  • 发明设计人 张梁花;吴海平;钟观发;

    申请日2015-05-14

  • 分类号H01L21/66;

  • 代理机构北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人李志东

  • 地址 518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号

  • 入库时间 2023-06-19 01:18:44

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-20

    授权

    授权

  • 2017-04-19

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/66 申请日:20150514

    实质审查的生效

  • 2017-01-04

    公开

    公开

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