低温固化型石墨烯/银导电浆料及其制备方法和应用

摘要

本发明公开了一种低温固化型石墨烯/银导电浆料及其制备方法和应用，由按质量百分比计算的如下组分组成：石墨烯/银纳米复合材料45~85%、有机粘结剂5~15%、有机载体15~40%、添加剂0~2%。该浆料采用石墨烯/银纳米复合材料取代纯银粉，能够改善低温固化型导电浆料的导电性能，或者减少浆料中的银含量，降低成本。其中，石墨烯/银纳米复合材料用液相还原法一步原位制备得到，由于石墨烯的分散和承载作用，较好解决银颗粒在导电浆料生产时容易局部团聚的问题。本发明在浆料中引入了柔韧性优异的石墨烯，使浆料适用于柔性电路，拓宽了低温固化型导电浆料的使用范围。