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机译:基于自烧结银微片的银骨架及其在低温固化导电胶中的应用
College of Materials Science and Engineering China Jiliang University Hangzhou 310018 People's Republic of China;
The Institute of Industrial Catalysis Zhejiang University of Technology Hangzhou 310032 People's Republic of China;
Hangzhou Huaguang Advanced Welding Materials Co. LTD Hangzhou 311112 People's Republic of China;
机译:银薄片的合成及其应用作为低固化温度银浆料的导电填料
机译:草酸银的添加对厚膜应用低温固化MOD银浆物理特性的影响
机译:氧化银和硬脂酸银膏制备的低温固化银膜的微观结构和电阻率
机译:低温固化导电银浆料丝网印刷的制备与表征
机译:用于半导体器件互连的纳米级银浆的低温烧结。
机译:用纳米银装饰的银纳米线用于低雾度柔性透明导电膜
机译:低温固化导电银浆料丝网印刷的制备与表征