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甘卫平; 张海旺; 黄波; 张金玲; 周华;
中南大学,材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083;
国营第4326厂,贵州,凯里,556011;
低温固化型银基浆料; 体电阻率; 方阻;
机译:金属氧化物前体对银基浆料烧结收缩,微观组织演变和电性能的影响
机译:胍配体双(四甲基胍基)丙烷与金属锰,钴,镍,锌,镉,汞和银的配位性能的系统研究[胍配体双(四甲基胍基)丙烷与三价金属的配位性能的系统研究。金属锰,钴,镍,锌,镉,汞和银]
机译:节约资源的高性能浆料的研究:在自由基抛光环境中对玻璃基板进行抛光/ CMP,使用氧化锰浆料替代二氧化铈浆料
机译:潜在用于光伏器件的各种钌小分子和金属聚合物的合成和表征,以及N-杂环卡宾和三氟甲基化三(吡唑基)硼酸银(I)酸基加合物的发光性能。
机译:添加亚硝酸盐基促进剂的低温固化水泥抗压强度与水合物形成行为关系的研究
机译:通过第一性原理研究银-硫化银-银体系的电性能
机译:用于医疗器械应用的电活化银基抗菌表面系统的生物相容性分析。
机译:由银基合金或银基合金组成的电触点材料-加入氧化锡,其他氧化物和碳化物,使用寿命更长,但比其他材料脆
机译:阻燃,低温固化的氰酸盐基树脂,具有改进的性能
机译:低温固化型胶粘剂组成与低温固化型胶粘剂相同
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