首页> 中国专利> 用于在MEMS组件的层结构中制造麦克风结构和压力传感器结构的方法

用于在MEMS组件的层结构中制造麦克风结构和压力传感器结构的方法

摘要

本发明提出一种用于MEMS组件的制造方法,通过所述方法,在MEMS层结构中,不仅实现了具有麦克风电容器的麦克风结构,还实现了具有测量电容器的压力传感器结构。在此,在所述MEMS层结构的层中并行地、但彼此独立地构造麦克风结构和压力传感器结构的各个部件。根据本发明,由第一层结构化出压力传感器膜片,所述第一层充当麦克风膜片的管座层。由导电的第二层结构化出测量电容器的固定的对应电极,所述第二层充当麦克风结构的膜片层。由第三和第四层结构化出所述固定的压力传感器对应元件。所述第三层在麦克风结构区域内充当牺牲层,其在麦克风结构区域内的厚度确定麦克风电容器的电极间距。由所述第四层结构化出麦克风对应元件。

著录项

  • 公开/公告号CN106101975A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-11-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 罗伯特·博世有限公司;

    申请/专利号CN201610537336.0

  • 发明设计人 B·格尔;F·舍恩;

    申请日2016-04-15

  • 分类号H04R31/00;H04R19/04;H04R7/04;B81B7/02;G01L9/12;B81B3/00;B81C1/00;

  • 代理机构永新专利商标代理有限公司;

  • 代理人郭毅

  • 地址 德国斯图加特

  • 入库时间 2023-06-19 00:53:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-02-18

    授权

    授权

  • 2018-05-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):H04R31/00 申请日:20160415

    实质审查的生效

  • 2016-11-09

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号