设置有防漏砂装置的金刚石线电镀槽及金刚石线生产系统

摘要

本发明涉及电镀设备技术领域，具体公开了一种具有防漏砂装置的金刚石线电镀槽及金刚石线生产系统，包括电镀槽、防漏砂装置、第一增压装置，其中：电镀槽底部具有进线口；防漏砂装置密封连接于电镀槽下部；第一增压装置连接防漏砂装置。本发明还公开了一种应用上述电镀槽的金刚石线生产系统，包括放线装置、坯线预处理装置、收线装置以及前述具有防漏砂装置的金刚石线电镀槽，本发明克服了传统电镀槽底部需设置回收槽的缺陷，实现设备布置空间小，能够有效防止电镀过程中电镀槽底部进线口漏液。

说明书

技术领域

本发明属于电镀设备技术领域，具体涉及一种设置有防漏砂装置的金刚石线电镀槽及金刚石线生产系统。

背景技术

随着科技产品日新月异的发展，陶瓷、硅、宝石等，尤其是高硬度、高价值、易破碎的各种脆性晶体材料需求量日益增加。传统锯切等加工方法存在切割效率低、切口损失大、质量差等缺陷，因此，固结磨料的金刚石线应运而生。

金刚石线是将高硬度、高耐磨性的金刚石粉固结在金属坯线上，用于切割各种金属及非金属材料。目前在国内金刚石线的上砂装置主要有：早期埋砂法、水平绕辊式，立式上砂设备。前两种方法容易造成金刚石线上砂不均，电镀液难以回收，因此立式上砂设备更具优势，但立式上砂设备同样存在一些问题，如：电镀槽底部易沉积金刚石微粉，封堵电镀槽底部出口，以往采用机械搅拌，额外增加了电镀槽尺寸，且结构复杂，如果电镀液金刚石微粉分布不均将直接影响金刚石坯线的上砂效果；电镀液会由电镀槽底部进线口流出，以往通常在出口下部设置电镀液回收槽，额外增加了设备的布置空间。

本发明对电镀槽及防漏装置进行了深入分析，旨在提供一种设置有防漏砂装置的电镀槽及利用该电镀槽的金刚石线生产系统。

发明内容

本发明的目的是提供一种布置空间小、能够有效防止电镀槽底部进线口漏液的金刚石线电镀槽及使用该电镀槽的金刚石线生产系统。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种设置有防漏砂装置的金刚石线电镀槽，包括电镀槽、防漏砂装置、第一增压装置，其中：

电镀槽底部具有进线口；

防漏砂装置密封连接于电镀槽下部，用于实现电镀过程中通过高压气体或液体使防漏砂装置中压强大于电镀槽底部液压，防止电镀槽中电镀液从进线口流出；

第一增压装置连接防漏砂装置，用于在电镀过程中为防漏砂装置提供高压气体或液体。

进一步的，防漏砂装置包括壳体和芯体，其中：

壳体密封连接在电镀槽下部，用于放置芯体；壳体底部中心具有一进线孔，侧壁一边具有一开孔，用于通过管道与第一增压装置连接；

芯体位于壳体内，芯体上下分别与电镀槽底部及壳体贴合，左右与壳体内壁有2-10mm间隙，用于实现芯体左右方向的调节。

进一步的，芯体设置有环形通道、孔道、导流孔，其中：

环形通道沿芯体外缘开设，环形通道一边通过壳体侧壁开孔及管道与第一增压装置连接，用于为高压气体或液体形成通道；

孔道为锥形槽形状，其下口直径为上口直径的0.2～0.5倍，开设在芯体中心部，用于汇聚高压气体或液体，；

导流孔设置于环形通道和孔道之间，用于连接环形通道和孔道，导流孔数目为2～8个。

进一步的，孔道中设置有第一压力传感器，电镀槽底部设置有第二压力传感器，其中：

第一压力传感器用于监控孔道内高压气体或液体压强；

第二压力传感器用于监控电镀槽底部液体压强。

进一步的，第一增压装置包括第一重力循环柜，第一重力循环柜通过管道连接防漏砂装置，高度高于电镀槽，用来实现为防漏砂装置提供压强高于电镀槽底部液压的高压液体。

进一步的，第一增压装置还可以包括压缩机，压缩机通过管道连接防漏砂装置，用于向防漏砂装置中提供高压气体。

进一步的，电镀槽底部还具有至少一个吹扫口，吹扫口沿电镀槽内壁切向设置，外部连接有第二增压装置。

进一步的，第二增压装置包括第二重力循环柜，第二重力循环柜通过管道连接吹扫口，高度高于电镀槽。

进一步的，第二增压装置还可以包括通风机和逆止阀，其中：

通风机通过管道与吹扫口相连，用于为吹扫口提供高压气体；

逆止阀设置于通风机和吹扫口之间的管道上，用于防止通风机停止工作后电镀槽中电镀液逆流入通风机。

本发明的金刚石线生产系统通过以下技术方案实现：

一种防漏砂的金刚石线生产系统，包括上述设置有防漏砂装置的电镀槽以及放线装置、坯线预处理装置、收线装置，其中：

放线装置出线端连接坯线预处理装置进线端；

坯线预处理装置出线端连接电镀槽进线端；

电镀槽出线端连接收线装置进线端。

本发明的有益效果有：

(1)电镀槽底部设置有防漏砂装置，并且防漏砂装置连接有增压装置，能够通过增压装置为防漏砂装置提供高压气体或液体，实现有效防止电镀液从电镀槽底部出线口漏出；

(2)本发明防漏砂装置由密封连接在电镀槽底部的壳体及壳体内部的芯体组成，相对于现有技术在电镀槽底部设置回收槽的方法，减小了电镀槽整体布置空间；

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种设置有防漏砂装置的金刚石线电镀槽正视剖面图；

图2为本发明实施例提供的防漏砂装置第二种结构正视剖面图；

图3为本发明实施例提供的防漏砂装置俯视剖面图；

图4为本发明实施例提供的第一增压装置为第一重力循环柜时与防漏砂装置连接示意图；

图5为本发明实施例提供的第一增压装置为压缩机时与防漏砂装置连接示意图；

图6为本发明实施例提供的电镀槽增加吹扫口及第二增压装置的正视剖面图；

图7为本发明实施例提供的电镀槽设置有两个吹扫口俯视剖面图；

图8为本发明实施例提供的第二增压装置为第二重力循环柜时与吹扫口连接示意图；

图9为本发明实施例提供的第二增压装置为压缩机及逆止阀时与吹扫口连接示意图；

图10为本发明实施例提供的金刚石线生产系统示意图；

其中：1电镀槽、2进线口、3缓冲槽、4防漏砂装置、5第一增压装置、6管道、7吹扫口、8第一压力传感器、9压力表、10第二增压装置、11第二压力传感器、12放线装置、13坯线预处理装置、14设置有防漏砂装置的电镀槽、15收线装置、41壳体、42进线孔、43芯体、431环形通道、432孔道、433导流孔、44开孔、51第一重力循环柜、52压缩机、101第二重力循环柜、102通风机、103逆止阀。

具体实施方式

下面将结合本发明中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通的技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明的保护范围。

如图1所述，本发明实施例的一种设置有防漏砂装置的电镀槽，包括电镀槽1、防漏砂装置4、第一增压装置5，其中：电镀槽1底部设置有进线口2；防漏砂装置4密封连接于电镀槽1下部，用于实现电镀过程中通过高压气体或液体使防漏砂装置4中压强大于电镀槽1底部液压，从而防止电镀槽1中电镀液从进线口2流出，防漏砂装置4可采用焊接或者盲孔螺纹连接的方式密封连接于电镀槽1下部，本发明对具体密封连接方式不做限定，只要是能实现密封连接的方式，均在本发明保护范围之内；第一增压装置5连接防漏砂装置4，用于在电镀过程中为防漏砂装置4提供高压气体或液体；上述防漏砂装置4以及第一增压装置5的设置，省去了现有技术中电镀槽1底部回收槽设备的设置，减小了电镀槽1设备布置空间，有效防止电镀槽1底部进线口漏液。

进一步的，如图1所示，本发明实施例的一种设置有防漏砂装置的电镀槽，还包括设置于电镀槽1上部的缓冲槽3，用于为电镀槽1提供充足的电镀液，使电镀反应正常进行。

如图1至图3所示，防漏砂装置4包括壳体41和芯体43，其中：壳体41通过焊接或盲孔螺纹连接密封连接在电镀槽1下部，用于放置芯体43；壳体41底部中心设置有一进线孔42，进线孔42中心与电镀槽1底部进线口2中心在同一垂线上；壳体41侧壁一边设置有一开孔44，用于通过管道6与第一增压装置5连接；芯体43位于壳体41内，芯体43上下分别与电镀槽1底部及壳体41贴合、左右与壳体41内壁有间隙，用于实现芯体43在左右方向的调节，当坯线发生偏移碰到芯体43中心孔道432下出口时，芯体43受力，可在壳体41中发生左右偏移，使芯体43与坯线分离开，从而避免对坯线上砂效果产生影响。

进一步的，如图1、2所示，芯体43左右与壳体41内壁的间隙为2-10mm，如芯体43左右与壳体41间隙为5mm；防止间隙过小，芯体43左右调节效果不明显，间隙过大，易出现漏气或漏液的现象。

进一步的，如图3所示，芯体43设置有环形通道431、孔道432、导流孔433，芯体在加工出以上构造时，可采用铸造或车削的方法，其中：环形通道431沿芯体43外缘开设，环形通道431一边通过壳体41侧壁开孔44及管道6与第一增压装置5连接，用于为高压气体或液体形成通道，当高压源从侧壁开孔44进入，流经环形通道431，实现顺势沿一个方向在该环形通道431中流动再流入导流孔433；孔道432为锥形槽形状，开设在芯体43中心部，用于汇聚高压气体或液体；导流孔433位于环形通道431和孔道432之间，用于连接所述环形通道431和孔道432，使高压气体或液体从环形通道431经导流孔433汇聚在孔道432中，使孔道432中形成高压，阻止电镀液从电镀槽1底部进线口2漏出；如图1、2所示，导流孔433可以为水平方向也可以为斜向孔道上出口出倾斜，增加其对高压气体或液体的汇聚在能力。

进一步的，孔道432上出口直径与电镀槽1底部进线口2直径相同，下出口直径为上出口直径的0.2～0.5倍，如下出口直径为上出口直径的0.35倍，用于使高压气体或液体更容易向上出口移动，减少从下出口的溢出。

进一步的，导流孔433为2～8个，如图3所述，如导流孔为4个，沿芯体43圆周均匀布置，用于实现高压气体或液体均匀汇聚至中心孔道432，导流孔433数目的设置，既能实现对高压气体或液体的汇聚作用，又不破坏芯体43整体强度。

进一步的，如图3所示，芯体43孔道432中设置有第一压力传感器8，用于监控孔道432内高压气体或液体压强。

进一步的，如图1、2所示，电镀槽1底部设置有第二压力传感器11，用于监控电镀槽1底部液体压强；上述第一压力传感器8和第二压力传感器11的设置，能够时刻提醒观察者孔道432及电镀槽1底部压强，电镀进行时，应时刻保持第一压力传感器8压力数值大于第二压力传感器11压力数值，从而保证防漏砂。

如图4所示，本发明实施例的一种设置有防漏砂装置的金刚石线电镀槽，第一增压装置5为第一重力循环柜51，第一重力循环柜101通过管道6连接防漏砂装置4，高度高于电镀槽1，用来实现为防漏砂装置4提供压强高于电镀槽1底部液压的高压液体，从而实现防漏砂效果；管道6上还设置有压力表9，用于测量管道6中气体或液体压强。

如图5所示，本发明实施例的一种设置有防漏砂装置的金刚石线电镀槽，第一增压装置还可以为压缩机52，压缩机52通过管道6连接防漏砂装置4，用于向防漏砂装置4中提供高压气体，实现孔道中气压大于电镀槽1底部液压，从而实现防漏砂效果；管道6上还设置有压力表9，用于测量管道6中气体或液体压强。

如图6所示，本发明实施例的一种设置有防漏砂装置的金刚石线电镀槽，该电镀槽1底部还设置有至少一个吹扫口7，吹扫口7沿电镀槽1内壁切向设置，外部通过管道6连接有第二增压装置10；吹扫口7电镀槽1壁切向设置，有利于向电镀槽1中通入高压气体或液体时，使电镀槽1中电镀液形成旋流，增强搅拌作用，防止金刚石微粉在电镀槽1底部沉积，且吹扫口7相对于传统机械搅拌减少了电镀槽1内机械结构的布置，从而减小了电镀槽1尺寸。

进一步的，如图7所示，吹扫口7为两个，且在电镀槽1底部呈中心对称分布；吹扫口7对称分布，有利于对电镀液进行均匀搅拌，实现对坯线均匀上砂。

如图8所示，本发明实施例的一种设置有防漏砂装置的金刚石线电镀槽，第二增压装置10包括第二重力循环柜101，第二重力循环柜101通过管道6连接吹扫口7，高度高于电镀槽1上部缓冲槽3，低于第一重力循环柜51；第二重力循环柜101及其高度的设置，能够为吹扫口7提供高压液体，从而起到对电镀液的搅拌作用，同时，又使其液压低于孔道432中液压，从而保证防漏砂的技术效果；管道6上还设置有压力表9，用于测量管道6中气体或液体压强。

如图9所示，本发明实施例的一种设置有防漏砂装置的金刚石线电镀槽，第二增压装置10还可以包括通风机102和逆止阀103，其中：通风机102通过管道6与吹扫口7相连，用于为吹扫口7提供高压气体；逆止阀103设置于通风机102和吹扫口7之间的管道6上，用于防止通风机102停止工作后电镀槽1中电镀液逆流入通风机103；管道6上还设置有压力表9，用于测量管道6中气体或液体压强。

本发明实施例的一种设置有防漏砂装置的金刚石线电镀槽具体工作时，首先将金刚石线坯线从下向上依次穿过壳体41底部进线孔42、芯体43中心孔道432、电镀槽1底部进线口2，最后进入电镀槽1中；然后打开第一增压装置5，使高压气体或液体沿芯体43环形通道431流入导流孔433最终汇聚在芯体43中心的孔道432中，向电镀槽1中注入电镀液，实现对坯线上砂的同时防止电镀液从电镀槽1底部进线口2漏出；同时，电镀过程中，为防止金刚石微粉沉积在电镀槽1底部，电镀槽1底部吹扫口7与第二增压装置10相连，打开第二增压装置10，向电镀槽1底部液体中吹入高压气体或液体，起到对金刚石微粉的吹扫作用；电镀过程中，通过观察芯体43孔道432中第一压力传感器8和电镀槽1底部第二压力传感器11数值，时刻保持芯体43孔道432中压强大于电镀槽1底部压强，从而保证电镀过程中电镀液的漏出，完成整个电镀过程。

如图10所示，本发明实施例一种防漏砂的金刚石线生产线系统，该系统包括上述设置有防漏砂装置的金刚石线电镀槽14以及放线装置12、坯线预处理装置13、收线装置15，其中：放线装置12出线端连接坯线预处理装置13进线端；坯线预处理装置13出线端连接上述电镀槽14进线端；上述电镀槽14出线端连接收线装置15进线端。

本发明实施例一种防漏砂的金刚石线生产系统工作过程如下：(1)坯线通过放线装置12出线端输出至坯线预处理装置13；(2)坯线通过坯线预处理装置13进线端进入预处理装置13，在其中进行酸洗、水洗、碱洗、水洗等表面清洗步骤，然后从预处理装置13出线端输出；(3)经预处理后的坯线通过设置有防漏砂装置4的电镀槽1下部壳体41进线孔42、芯体43孔道、电镀槽1进线口2进入电镀槽1，在其中完成对坯线的上砂，然后以金刚石线的形式从电镀槽1出线端输出；(4)最后，完成上砂的金刚石线在收线装置10的作用下，顺次围绕在其收线辊上，完成整个金刚石线的生产。

上述借助具体实施例对本发明做了进一步描述，但应该理解的是，这里具体的描述，不应理解为对本发明的实质和范围的限定，本领域内的普通技术人员在阅读本说明书后对上述实施例作出的各种修改，都属于本发明所保护的范围。