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改善IGBT背面应力的方法

摘要

本发明公开了一种改善IGBT背面应力的方法,对于硅片正面钝化层上覆盖的聚酰亚胺,在对划片槽进行光刻定义时,将划片槽在聚酰亚胺上的曝光由亮改为暗,曝光后,划片槽区的聚酰亚胺保留,能够分散硅片应力,改善硅片的应力分布。或者是对于硅片正面钝化层上覆盖的聚酰亚胺,在对划片槽进行光刻定义时,将划片槽在聚酰亚胺上的曝光仍然保持为亮,增加暗的虚拟图形,曝光后转移到聚酰亚胺上,能使聚酰亚胺层形成均匀的分布。

著录项

  • 公开/公告号CN106024626A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-10-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华虹宏力半导体制造有限公司;

    申请/专利号CN201610470547.7

  • 发明设计人 马彪;

    申请日2016-06-24

  • 分类号H01L21/331;

  • 代理机构上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人丁纪铁

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号

  • 入库时间 2023-06-19 00:39:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-17

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/331 申请公布日:20161012 申请日:20160624

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2016-11-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/331 申请日:20160624

    实质审查的生效

  • 2016-10-12

    公开

    公开

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