公开/公告号CN106024626A
专利类型发明专利
公开/公告日2016-10-12
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华虹宏力半导体制造有限公司;
申请/专利号CN201610470547.7
发明设计人 马彪;
申请日2016-06-24
分类号H01L21/331;
代理机构上海浦一知识产权代理有限公司;
代理人丁纪铁
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
入库时间 2023-06-19 00:39:52
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-17
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/331 申请公布日:20161012 申请日:20160624
发明专利申请公布后的驳回
2016-11-09
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/331 申请日:20160624
实质审查的生效
2016-10-12
公开
公开
机译: IGBT器件背面结构及其制备方法和IGBT器件
机译: 半导体元件,尤其是非穿通型场截止IGBT或p IGBT,在半导体背面附近但与后电极分开的区域中具有高掺杂层
机译: 背面辐射图像传感器的抗应力性得到了改善