IGBT产品制造过程中的应力改善方法研究

摘要

随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切,IGBT在变频家电、工业控制、电动及混合动力汽车、新能源、智能电网等诸多产业获得了广泛的应用空间.与普通MOSFET产品不同,IGBT使用FZ Sub,且Trench深度也因耐压高的要求而更深,因而更需要降低制造过程中的应力变化,提高生产流通性及产品的可靠性.通过对IGBT制造过程中的应力缓解做了一系列研究,并对Trench Poly工艺及后续热处理过程的优化形成了可量产的IGBT工艺流程.