CMOS图像传感器的芯片级封装方法

摘要

本发明提供一种CMOS图像传感器的晶圆级封装方法，包括：提供晶圆，所述晶圆具有多个图像传感器芯片，所述图像传感器芯片相互之间具有切割道，每个所述图像传感器芯片具有感光区域和非感光区域，所述感光区域上具有像素单元，所述非感光区域上具有第一电极；提供支撑框架，所述支撑框架固定在所述图像传感器芯片上，所述支撑框架的内侧开口暴露出所述感光区域，所述支撑框架不完全遮盖第一电极，在第一电极和支撑框架的表面形成导电层，电学连接至支撑框架的顶部触点；沿所述切割道切割所述晶圆形成封装件。