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一种免洗型高温浸焊助焊剂

摘要

免洗型高温浸焊助焊剂属于助焊剂技术领域。本发明的目的在于解决现有技术中的不足,提供一种具有较好的脱漆性能和助焊性能,具有较宽的工作温度窗口且满足环境保护要求的助焊剂。其组分和重量百分比为:活性物质为1.0-2.0%,树脂为1.0-3.0%,表面活性剂为0.05-0.10%,高沸点溶剂为0.2-1.0%,其余为溶剂。该助焊剂尤其适用于直径小于0.5mm的漆包线上锡用的高温浸焊工艺。浸焊工艺过程简单,操作方便;工作温度窗口较宽,达到290-480℃;脱漆干净,上锡较好;焊后残留少,不用清洗;操作时助焊剂产生的烟雾小,对操作人员身体影响小。

著录项

  • 公开/公告号CN102029488B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-12-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广州瀚源电子科技有限公司;

    申请/专利号CN201010593847.7

  • 发明设计人 叶富华;陈明汉;邓延;韩华;陆雁;

    申请日2010-12-17

  • 分类号

  • 代理机构深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙);

  • 代理人胡吉科

  • 地址 510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区南云二路58号

  • 入库时间 2022-08-23 09:12:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-10-12

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B23K 35/362 变更前: 变更后: 申请日:20101217

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2014-06-11

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B23K 35/362 变更前: 变更后: 申请日:20101217

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2012-12-12

    授权

    授权

  • 2011-06-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/362 申请日:20101217

    实质审查的生效

  • 2011-04-27

    公开

    公开

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