具有多个PCIe连接器的外围组件互连快速（PCIe）卡

摘要

某些实施例包括装置和方法，该装置具有：电路板、位于该电路板上的设备、位于该电路板上的并且耦合到该设备的第一外围组件互连快速(PCIe)连接器以及位于该电路板上的并且耦合到所述设备的第二PCIe连接器。该第一PCIe连接器被安排成耦合到附加电路板的第一连接器。该第二PCIe连接器被安排成耦合到该附加电路板的第二连接器。

说明书

技术领域

在此描述的实施例涉及外围组件互快速(PeripheralComponent InterconnectExpress：PCIe)。某些实施例涉及PCI快速(PCIe)卡。

背景

计算机(诸如服务器)的许多电路板(例如主板)包括PCIe插槽。这 些PCIe插槽各自可耦合到PCIe卡的PCIe连接器以便允许将PCIe卡上的 附加功能添加到计算机上。标准的PCIe卡具有单个PCIe连接器。在某些 情况下，这种标准的PCIe卡可能不适合用在某些计算机中。

附图简要描述

图1示出了根据在此描述的某些实施例的处于具有多个PCIe连接器的 PCIe卡的形式的装置。

图2示出了根据在此描述的某些实施例的图1的PCIe卡的包括PCIe 连接器的某些导体的一部分。

图3、图4和图5示出了根据在此描述的某些实施例的图1的PCIe卡 在不同电子系统中的不同安排。

图6是示出了根据在此描述的某些实施例的制造PCIe卡的方法的流程 图。

详细描述

图1示出了根据在此描述的某些实施例的具有多个PCIe连接器(例如 端口)111和112的PCIe卡101的形式的装置。PCIe连接器111和112遵 循PCIe规范。PCIe连接器111和112可通过位于附加电路板(例如，计算 机的主板)上的两个其他的PCIe连接器(例如两个PCIe插槽)耦合到该 附加电路板上的PCIe总线。在本描述中，PCIe规范是指由位于美国俄勒冈 州波特兰市的外围组件互连特殊兴趣小组(PCI-SIG)组织开发并维护的 PCIe规范。

图1的PCIe卡101可以是符合PCIe形状因数的扩展卡。这种扩展卡 的示例包括主机适配器设备(例如，主机总线适配器设备)、网络接口控 制器(NIC)设备、汇聚网络适配器设备和其他类型的扩展卡。

如图1所示，PCIe卡101可包括电路板(例如，印刷电路板(PCB)) 102和位于电路板192上的设备120。设备120的示例包括控制器设备，诸 如专用集成电路(ASIC)。设备120可支持多于一个PCIe端口(例如PCIe 连接器)。例如，设备120可通过电路板102上的连接131耦合到PCIe连 接器111以便支持设备120和耦合到PCIe连接器111上的附加电路板(例 如主板)上的组件之间的通信。连接131可以是设备120和附加电路板上 的这种组件之间的独立连接的一部分。这种独立连接可包括允许设备120 和基于PCIe规范的其他组件之间的电气通信的专用连接，诸如点到点PCIe 连接。在另一个示例中，设备120可通过电路板102上的连接132耦合到 PCIe连接器112以便支持设备120和耦合到PCIe连接器112上的附加电路 板上的组件之间的通信。连接132可以是设备120和附加电路板上的这种 组件之间的另一个独立连接(例如另一个专用连接，诸如另一个点到点PCIe 连接)的一部分。

如图1所示，PCIe卡101还可包括位于电路板102上的并且分别通过 电路板102上的连接(例如导电路径)151和152耦合到设备120的输入/ 输出(I/O)连接器141和142。连接器141和142中的每一个可被安排成 用于耦合到其他设备或系统(例如通过网络)。例如，连接器141可通过 网络连接耦合到设备(或系统)。连接器142可通过另一个网络耦合到另 一个设备(或系统)。耦合到连接器141和142的网络可包括不同的网络， 诸如以太网、光纤通道和无线带宽(infiniBand)技术。

如图1所示，电路板102包括彼此相反的边161和162、与边161和 162之一直接相邻的边163以及与边161和162之一直接相邻的边164。PCIe 连接器111和112和分别位于边161和162上。I/O连接器141和142可位 于边163上。图1示出了其中PCIe连接器111和112例如位于电路板102 的相反边161和162上的示例。在替代安排中，PCIe连接器111和112之 一(例如111)可位于边161(或162)上，而另一个PCIe连接器(例如 112)可位于边163上。然而，将PCIe连接器111和112定位在相反边(例 如图1所示的边161和162)上可允许为另一个PCIe组件(例如PCIe扩展 器线缆)留出更多空间以便在其他PCIe连接器(例如111)被插入到附加 电路板(例如主板)上的插槽中之后耦合到PCIe连接器111和112之一(例 如112)。

如图1所示，电路板102包括侧(例如底侧)171A和与侧171A相反 的侧(例如顶侧)171B。PCIe连接器111和112中的每一个可包括位于电 路板102的两侧171A和171B上的导体(例如电气迹线，诸如基于金属的 迹线)。例如，PCIe连接器111可包括位于侧171A上的导体(一组导体) 111A以及位于侧171B上的导体(另一组导体)111B。导体111A和111B 可通过连接131耦合到设备120。PCIe连接器112可包括位于侧171B上的 导体(一组导体)112A以及位于侧171A上的导体(另一组导体)112B。 导体112A和112B可通过连接132耦合到设备120。由于PCIe连接器111 和112中的每一个可包括位于电路板102的一边(例如边161和162)上的 导体，因此PCIe连接器111和112中的每一个可包括边连接器类型。

PCIe连接器111的导体111A(在侧171A上)以及PCIe连接器112A 的导体112A(在侧171B上)可基于针对PCB的某一侧(例如侧A)的PCIe 连接器引脚输出(pin-out)规范而安排。例如，导体111A和112A可具有 基于PCIe连接器引脚输出规范的PCB的焊接侧(solderside)(侧A)上 的导体相关联的引脚名。

PCIe连接器111的导体111B(在侧171B上)以及PCIe连接器112 的导体112B(在侧171A上)可基于针对PCB的另一侧(例如侧B)的PCIe 连接器引脚输出规范而安排。例如，导体111B和112B可具有基于PCIe 连接器引脚输出规范的PCB的组件侧(侧B)上的导体相关联的引脚名。

在图1中，电路板102的侧171A和171B可分别对应于根据PCIe规 范的PCIe卡的PCB的焊接侧(侧A)和组件侧(侧B)。由于PCIe连接 器111的导体111A和111B具有分别基于PCIe连接器引脚输出规范的侧A 和B的引脚名并且由于导体111A和111B分别位于PCIe板102的焊接侧 和组件侧上，导体111A和111B遵循PCIe连接器引脚输出规范所规定的 相同的安排。在PCIe连接器112中，由于PCIe连接器112的导体112A和 112B具有分别基于PCIe连接器引脚输出规范的侧A和B的引脚名并且由 于导体112A和112B分别位于PCIe板102的组件侧和焊接侧上，导体112A 和112B遵循与PCIe连接器引脚输出规范所规定的安排相反的安排。

分别将PCIe连接器112的导体112A和112B安排在侧171B和171A (例如与PCIe连接器引脚输出规范所规定的安排相反)上可允许PCIe卡 101耦合到使用标准PCIe组件(例如PCIe扩充卡(risercard)和PCIe扩 展器线缆)的主板的多个PCIe插槽并且避免在其耦合到主板的多个PCIe 插槽时翻转PCIe卡101(例如将其翻转180度)。

PCIe卡101的设备120可被安排成用于(例如被配置成用于)执行多 个不同的功能，诸如基于不同的计算机网络标准的功能。如图1所示，设 备120可包括集成电路(IC)芯片(例如半导体芯片)125，其中设备120 的组件(例如电路元件)可位于IC芯片125(例如在IC芯片125内或上形 成)上。IC芯片125可包括分别耦合到连接131、132、151和152的导电 触点121、122、123和124。图1示出了其中IC芯片125包括20个导电触 点(来自导电触点121和122各自的六个导电触点以及来自导电触点123 和124各自的四个导电触点)的示例。IC芯片125的导电触点的数量可变 化。

连接131、132、151和152中的每一个可包括位于电路板102的一侧 或两侧(171A和171B)上的导体(例如电气迹线，诸如基于金属的迹线)。 导电触点121、122、123和124可包括焊球、焊料凸块、引脚或其他类型 的导电触点。图1示出了连接131、132、151和152的20个导体(例如20 条电气迹线)的示例。连接131、132、151和152的导体的数量可变化。

如图1所示，导电触点121可通过连接131耦合到PCIe连接器111。 导电触点122可通过连接132耦合到PCIe连接器112。导电触点123可通 过连接151耦合到PCIe连接器141。导电触点124可通过连接152耦合到 PCIe连接器142。

导电触点121可被安排成用于通过IC芯片125(设备120)和耦合到 电路板102的附加电路板(例如主板)上的组件之间的独立的连接(例如 专用连接，诸如点到点PCIe连接)传导信号(例如传输信号、接收信号或 传输和接收信号两者)。附加电路板上的组件可包括耦合到附加电路板上 的PCIe总线的设备(例如总线控制器设备)或芯片组(例如总线控制器芯 片组)。导电触点122可被安排成用于通过IC芯片125(设备120)和附 加电路板上的组件之间的另一个独立的连接(例如另一个专用连接，诸如 另一个点到点PCIe连接)传导信号(例如传输信号、接收信号或传输和接 收信号两者)。

导电触点123可被安排成通过IC芯片125(设备120)和耦合到I/O 连接器141的组件(例如设备或系统)之间的独立的连接(例如通过网络) 传导信号(例如传输信号、接收信号或传输和接收信号两者)。导电触点 124可被安排成通过IC芯片125(设备120)和耦合到I/O连接器142的组 件(例如设备或系统)之间的另一个独立的连接(例如通过另一个网络) 传导信号(例如传输信号、接收信号或传输和接收信号两者)。通过连接 器141和142传导的信号可基于不同的计算机网络标准(例如以太网、光 纤通道和无线带宽技术标准)。

在以上描述中，基于PCIe规范描述了PCIe卡101及其组件(例如PCIe 连接器111和112)作为示例。在替代安排中，PCIe卡101可遵循另一个 标准或规范。因此，在这种替代安排中，遵循另一个标准或规范(不同的 PCIe规范)的替代连接器(例如替代边连接器)可替代PCIe连接器111 和112。卡上的替代连接器和主板上的插槽(被安排成用于耦合到替代连接 器)可遵循相同的标准或规范。

图2示出了根据在此描述的某些实施例的图1的PCIe卡101的包括图 1的导体111A、111B、112A和112B中的某些导体的安排。为了简明，图 2中仅示出了导体111A中的一个、导体111B中的一个、导体112A中的 一个以及导体112B中的一个。

如图2可见，PCIe连接器111的导体111A之一(耦合到连接131)和 导体111B之一(耦合到连接131)位于PCIe卡101的电路板102的相对 侧171A和171B上。PCIe连接器的导体112A之一(耦合到连接131)和 导体112B之一(耦合到连接132)位于PCIe卡101的电路板102的相对 侧171A和171B上。

如以上参照图1所述并且如图2可见，尽管PCIe连接器111的导体 111A和PCIe连接器112的导体112A可具有与基于PCIe连接器引脚输出 的PCB的焊接侧(侧A)上的导体相关联的引脚名，导体111A和112A位 于PCIe卡101的相对侧(例如侧171A和171B)上。类似地，尽管PCIe 连接器111的导体111B和PCIe连接器112的导体112B可具有与基于PCIe 连接器引脚输出的PCB的组件侧(侧B)上的导体相关联的引脚名，导体 111B和112B位于PCIe卡101的相对侧(例如侧171A和171B)上。

图3、图4和图5示出了根据在此描述的某些实施例的图1的PCIe卡 在不同系统(例如电子系统)300、400和500中的不同安排。系统300、 400和500各自可包括或被包括在计算机(例如服务器)中。系统300、400 和500可包括类似的或完全相同的组件。因此，在图3、图4和图5中，未 重复类似的或完全相同的组件的描述。

如图3所示，系统300可包括具有可被安排成用于接纳一个PCIe卡或 多个PCIe卡的PCIe插槽311和312的主板315。主板315可包括组件316 和具有耦合到组件316的总线部分317和318的总线(例如PCIe总线)。 组件316的示例包括设备(例如总线控制器设备)、芯片组(例如总线控 制器芯片组)和其他类型的设备或芯片组。

图3示出了其中PCIe卡101与主板315平行安排(例如水平地安排) 的示例。例如，PCIe连接器111和112可分别通过PCIe扩充器(riser)(例 如PCIe扩充卡)320和PCIe扩展器线缆330耦合到PCIe插槽311和312。 PCIe上升器320可包括耦合到(例如插入到)PCIe插槽311的端部(例如， 凸端)321以及耦合到PCIe卡101的PCIe连接器111的端部(例如，凹端) 322。PCIe扩展器线缆330可包括耦合到(例如插入到)PCIe插槽312的 端部(例如凸端)331以及耦合到PCIe卡101的PCIe连接器112的端部(例 如凹端)332。

在图3的安排中，总线部分317、PCIe连接器111的导体111A和111B (图1)以及连接131(图1)可以是主板315上的组件316和设备120(图 1)之间的独立连接(例如专用连接，诸如点到点PCIe连接)的部分。总 线部分318、PCIe连接器112的导体112A和112B(图1)以及连接132 (图1)可以是主板315上的组件316和设备120(图1)之间的另一个独 立连接(例如另一个专用连接，诸如另一个点到点PCIe连接)的部分。

PCIe连接器111和1112是PCIe顺应性组件并且与标准PCIe形状因 数连接器兼容。PCIe插槽311和312、PCIe上升器320和PCIe扩展器线缆 330也是PCIe顺应性组件并且与标准PCIe形状因数连接器兼容。因此，具 有在此描述的多个(例如两个)PCIe连接器的PCIe卡101可适合用于使用 可商购的PCIe组件的PCIe组件生态系统中。此外，由于设备120可支持 多于一个PCIe连接器，具有单个PCIe连接器的常规PCIe卡可限制设备120 的功能。相比之下，具有在此描述的多个PCIe连接器的PCIe卡101可允 许支持多于一个PCIe连接器的设备(例如设备120)使用这种设备的全部 功能。

图4示出了系统400中的PCIe卡101的安排。如图3和图4所示，PCIe 卡101可与主板315平行安排。然而，在图4中，PCIe卡101的组件相对 于主板315的位置的安排可被视为与图3的PCIe卡101的组件的安排(例 如“右侧”朝上)相比被安排为“上侧”朝下(“up-side”down)。如图 4所示，PCIe卡101的PCIe连接器111可通过PCIe上升器320耦合到PCIe 插槽312。PCIe卡101的PCIe连接器112可通过PCIe扩展器线缆330耦 合到PCIe插槽312。

在图4的安排中，总线部分318、PCIe连接器111的导体111A和111B (图1)以及连接131(图1)可以是主板315上的组件316和设备120(图 1)之间的独立连接(例如专用连接，诸如点到点PCIe连接)的部分。总 线部分317、PCIe连接器112的导体112A和112B(图1)以及连接132 (图1)可以是主板315上的组件316和设备120(图1)之间的另一个独 立连接(例如另一个专用连接，诸如另一个点到点PCIe连接)的部分。

图5示出了系统500中的PCIe卡101的安排。如图3和图5所示，系 统500的插槽311和312之间的距离(图5)可小于系统300的PCIe插槽 311和312之间的距离(图3)。因此，在图5中，PCIe卡101可与主板 315垂直安排(例如竖直)。在此安排中，PCIe卡101的PCIe连接器111 可耦合到(例如直接耦合到)PCIe插槽311而无需通过PCIe上升器。PCIe 卡101的PCIe连接器112可通过PCIe扩展器线缆330耦合到PCIe插槽312。

在图5的安排中，总线部分317、PCIe连接器111的导体111A和111B (图1)以及连接131(图1)可以是主板315上的组件316和设备120(图 1)之间的独立连接(例如专用连接，诸如点到点PCIe连接)的部分。总 线部分318、PCIe连接器112的导体112A和112B(图1)以及连接132 (图1)可以是主板315上的组件316和设备120(图1)之间的另一个独 立连接(例如另一个专用连接，诸如另一个点到点PCIe连接)的部分。

图6是示出了根据在此描述的某些实施例的制造PCIe卡的方法的流程 图。通过方法600制造的PCIe卡可包括以上参照图1至图5描述的PCIe 卡101。

如图6所示，方法600的活动610可包括在电路板的一侧(例如顶侧) 上形成PCIe连接器的一组导体。活动620可包括在电路板的另一侧(例如 底侧)上形成PCIe连接器的另一组导体。活动630可包括在电路板的这些 侧之一(例如底侧)上形成附加PCIe连接器的一组导体。活动640可包括 在电路板的另一侧(例如顶侧)上形成附加PCIe连接器的另一组导体。

可并发地执行活动610、620、630和640中的某些或全部。例如，可 并发地执行活动610和640，从而使得可同时形成PCIe连接器各自的一组 导体(例如图1的导体111B和112A)。在另一个示例中，可并发地执行 活动620和630，从而使得可同时形成PCIe连接器各自的另一组导体(例 如图1的导体111B和112A)。在进一步的示例中，可并发地执行活动610、 620、630和640，从而使得可同时形成PCIe连接器的全部导体。

方法600可包括除活动610、620、630和640之外的活动，诸如在电 路板上附接设备(例如图1的设备120)、形成I/O连接器(例如，图1的 I/O连接器141和142)、形成连接(例如，连接131、132、133和134) 以及其他活动，从而使得通过方法600制造的PCIe卡可包括与以上参照图 1至图5描述的PCIe卡101的组件相似或完全相同的组件。

以上描述的装置(例如，PCIe卡101和系统300、400和500)和方法 的阐述旨在提供不同实施例的结构的大体理解并且不旨在提供可能使用在 此描述的结构的装置的全部元素和特征的完整描述。

以上描述的装置和方法可包括或包括在高速计算机、通信和信号处理 电路、单核或多核模块、单个或多个嵌入式处理器、多核处理器、消息通 信交换机和包括多层、多芯片模块的特定用途模块中。这种装置可进一步 被作为子组件包括在各种其他装置(例如，电子系统)中，诸如电视、蜂 窝电话、个人计算机(例如，膝上计算机、桌上计算机、手持式计算机等 等)、平板计算机(例如，平板计算机)、工作站、收音机、视频播放器、 音频播放器(例如，MP3(运动图像专家小组，音频层3)播放器)、车辆、 医疗设备(例如，心脏监视器、血压监视器等等)、机顶盒等等。

附加注释和示例

示例1包括包含以下内容的主题(诸如设备、电路装置或电子系统装 置或机器)：电路板，位于该电路板上的设备，位于该电路板上并且耦合 到该设备的第一外围组件互连快速(PCIe)连接器，该第一PCIe连接器被 安排成用于耦合到附加电路板的第一连接器，以及位于该电路板上并且耦 合到该设备的第二PCIe连接器，该第二PCIe连接器被安排成耦合到该附 加电路板的第二连接器。

在示例2中，示例1所述的主题可任选地包括：其中，该附加电路板 的该第一连接器包括第一PCIe插槽，并且该附加电路板的该第二附加连接 器包括第二PCIe插槽。

在示例3中，示例1所述的主题可任选地包括：其中，该电路板包括 第一边和第二边，该第一连接器的导体位于该第一边，并且该第二连接器 的导体位于该第二边。

在示例4中，示例3所述的主题可任选地包括：其中，该第一边与该 第二边相对。

在示例5中，示例1所述的主题可任选地包括：该第一和第二PCIe连 接器各自包括这些导体，第一PCIe连接器的这些导体包括该电路板的第一 侧上的第一组导体以及该电路板的第二侧上的第二组导体；该第二PCIe连 接器的这些导体包括该电路板的该第二侧上的第一组导体以及该电路板的 该第一侧上的第二组导体；以及该第一和第二PCIe连接器各自的该第一组 导体是基于印刷电路板(PCB)的第一侧的PCIe连接器引脚输出规范安排 的，而该第一和第二PCIe连接器各自的该第二组导体是基于该PCB的第 二侧的PCIe连接器引脚输出规范安排的。

在示例6中，示例1所述的主题可任选地包括：第一附加连接器，该 第一附加连接器位于该电路板上并且耦合到该设备，该第一附加连接器被 安排成基于第一计算机网络标准传导信号；以及第二附加连接器，该第二 附加连接器位于该电路板上并且耦合到该设备，该第二附加连接器被安排 成基于第二计算机网络标准传导信号。

在示例7中，示例6中任一项所述的主题可任选地包括：其中，该电 路板包括第一边、第二边和第三边，该第一PCIe连接器包括位于该第一边 的导体，该第二PCIe连接器包括位于该第二边的导体，并且该第一和第二 附加连接器位于该第三边。

在示例8中，示例1中任一项所述的主题可任选地包括：其中，该电 路板、该设备以及该第一和第二PCIe连接器是扩展卡的部分。

在示例9中，示例8中任一项所述的主题可任选地包括：其中，该扩 展卡包括主机适配器设备、网络接口控制器(NIC)设备或汇聚网络适配器 设备。

在示例10中，示例8所述的主题可任选地包括：其中，该扩展卡符合 PCIe形状因数。

示例11包括包含以下内容的主题(诸如设备、电路装置或电子系统 装置或机器)：集成电路(IC)芯片，该IC芯片的第一导电触点，该第一 导电触点被安排成耦合到PCIe卡的第一外围组件互连快速(PCIe)连接器； 以及该IC芯片的第二导电触点，该第二导电触点被安排成用于耦合到该 PCIe卡的第二PCIe连接器。

在示例12中，示例11所述的主题可任选地包括：其中，该第一导电 触点被安排成通过该IC芯片与经由该第一PCIe连接器耦合到该IC芯片的 电路板上的组件之一之间的第一点到点PCIe连接传导信号，并且该第二导 电触点被安排成通过该IC芯片与经由该第二PCI连接器耦合到该IC芯片 的该电路板上的该组件之一之间的第二点到点PCIe连接传导信号。

在示例13中，示例11所述的主题可任选地包括：第三导电触点，该 第三导电触点被安排成耦合到该PCIe卡的第一输入/输出(I/O)连接器； 以及第四导电触点，该第四导电触点被安排成用于耦合到该PCIe卡的第二 I/O连接器。

在示例14中，示例13所述的主题可任选地包括：其中，该第三导电 触点被安排成通过该PCIe卡的该第一I/O连接器从第一计算机网络传导信 号，并且该多个第四导电触点被安排成通过该PCIe卡的该第一I/O连接器 从第二计算机网络传导信号。

在示例15中，示例14所述的主题可任选地包括：其中，该第一、第 二、第三和第四导电触点包括焊球和导电引脚中的一者。

示例16包括包含以下内容的主题(诸如设备、电路装置或电子系统 装置或机器)：电路板，该电路板包括第一外围组件互连快速(PCIe)插 槽和第二PCIe插槽；以及PCIe卡，该PCIe卡包括设备、耦合到该设备和 该第一PCIe插槽的第一PCIe连接器、耦合到该设备和该第二PCIe插槽的 第二PCI连接器、耦合到该设备的第一输入/输出(I/O)连接器、以及耦合 到该设备的第二I/O连接器。

在示例17中，示例16所述的主题可任选地包括：其中，该第一PCIe 连接器通过PCIe上升器耦合到该第一PCIe插槽，并且该第二PCIe连接器 通过PCIe扩展器线缆耦合到该第二PCIe插槽。

在示例18中，示例16所述的主题可任选地包括：其中，该PCIe卡与 该电路板平行安排。

在示例19中，示例16所述的主题可任选地包括：其中，该PCIe卡与 该电路板垂直安排。

示例20包括包含制造外围组件互连快速卡的方法的主题，该方法包 括：在电路板的第一侧上形成外围组件互连快速(PCIe)连接器的第一组 导体；在该电路板的第二侧上形成该第一PCIe连接器的第二组导体；在该 电路板的该第二侧上形成第二PCIe连接器的第一组导体；以及在该电路板 的该第一侧上形成该第二PCIe连接器的第二组导体。

在示例21中，示例20所述的方法可任选地包括：其中，该第一和第 二PCIe连接器各自的该第一组导体是基于印刷电路板(PCB)的第一侧的 PCIe连接器引脚输出规范形成的，而该第一和第二PCIe连接器各自的该第 二组导体是基于该PCB的第二侧的PCIe连接器引脚输出规范形成的。

在示例22中，示例20所述的方法可任选地包括：其中，该第一PCIe 连接器的该第一和第二组导体是在该电路板的第一边上形成的，该第二 PCIe连接器的该第一和第二组导体是在该电路板的第二边上形成的，并且 该第二边与该第一边相对。

示例1至示例22所述的主题可以任何组合方式组合。

以上描述和附图示出使本领域普通技术人员能够实践本发明实施例的 某些实施例。其他实施例可结合结构、逻辑、电气、过程和其他改变。示 例仅仅作为可能的变化的典型。某些实施例的部分和特征可被包括在其他 实施例的部分和特征中或由其替换。在阅读并理解以上描述时，许多其他 实施例将对本领域技术人员明显。因此，各个实施例的范围由所附权利要 求书以及这些权利要求有权享有的等效方案的全部范围确定。

根据要求将允许读者快速地确定技术公开的性质和要旨的摘要的37 C.F.R.§1.72(b)提供摘要。与本理解一起提交的是其将不用于限制或解释 权利要求书的范围或含义。以下权利要求书在此被结合到详细描述中，其 中，每条权利要求以其自身作为单独的实施例。