一种用于控制FPC镀锡手指锡厚均匀性的方法及FPC

摘要

本发明公开一种用于控制FPC镀锡手指锡厚均匀性的方法及FPC。本发明的方法通过将FPC整板设置成一个回路通路，这样在镀锡时，每个手指能通过相同的电流，产生最相近的电镀化学反应，进而使手指镀锡锡厚更均匀，同时成本更低，利于推广使用。

说明书

技术领域

本发明涉及FPC领域，尤其涉及一种用于控制FPC镀锡手指锡厚均匀性的方法及FPC。

背景技术

在FPC（挠性线路板）制造过程中，手指锡厚均匀性不良将直接导致后续压屏组装生产困难，造成人力物力损耗，提高生产成本。为改善这一缺陷，FPC技术人员从很多方面尝试来解决，但大都从产品制作的过程中去解决，如更新夹具、更换电镀药水、甚至更换更好更先进的生产设备等方案。这些方案虽或多或少改善了均匀性，但提高了生产成本，不利于推广使用。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种用于控制FPC镀锡手指锡厚均匀性的方法及FPC，旨在解决现有的FPC镀锡手指锡厚不均匀的问题。

本发明的技术方案如下：

一种用于控制FPC镀锡手指锡厚均匀性的方法，其中，包括步骤：

先将挠性线路板的整板废料边的手指通过电镀引线连接成一个电路回路；

然后按照镀锡工艺进行镀锡。

所述的用于控制挠性线路板镀锡手指锡后均匀的方法，其中，电镀引线与手指宽度相同。

所述的用于控制挠性线路板镀锡手指锡后均匀的方法，其中，挠性线路板中设置有独立手指，所述独立手指的电镀引线宽度为独立手指宽度的1/2。

一种FPC，其中，采用如上所述的方法镀锡而成。

所述的FPC，其中，电镀引线与手指宽度相同。

所述的FPC，其中，挠性线路板中设置有独立手指，所述独立手指的电镀引线宽度为独立手指宽度的1/2。

有益效果：本发明的方法通过将FPC整板设置成一个回路通路，这样在镀锡时，每个手指能通过相同的电流，产生最相近的电镀化学反应，进而使手指镀锡锡厚更均匀，同时成本更低，利于推广使用。

附图说明

图1为本发明一种用于控制FPC镀锡手指锡厚均匀性的方法较佳实施例的流程图。

图2为本发明的FPC形成的电路回路示意图。

图3为图2中A部分的局部放大图。

图4为图2中B部分的局部放大图。

具体实施方式

本发明提供一种用于控制FPC镀锡手指锡厚均匀性的方法及FPC，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1，图1为本发明所提供的一种用于控制FPC镀锡手指锡厚均匀性的方法，其包括步骤：

S1、先将挠性线路板的整板废料边的手指通过电镀引线连接成一个电路回路；

S2、然后按照镀锡工艺进行镀锡。

本发明形成的电路回路，即闭合回路，每个电路回路必须是闭合的才能有效。在回路中，电子必须从正极出发经过整个电路，当然电路中必须有电阻，否则就会形成短路，经过所有的手指回到负极这就形成了一个闭合回路。如图2至图4所示，由于本发明中，挠性线路板100上的所有手指均通过电镀引线形成了一个电路回路，所以每个手指能通过相同的电流，产生最相近的电镀化学反应，从而使手指上镀锡的锡厚更均匀。

本发明是在产品制前管控镀锡均匀性，可降低在线生产临时出现镀锡锡厚不均匀这一缺陷的风险，并且解决了这一缺陷附带造成的成本损耗。另外，制前管控可减少出现镀锡锡厚不均匀这一缺陷的处理时间，提升生产进度。

在本发明中，每个手指采用拉引线方法来设计回路，即回路的首端和末端都拉电镀引线与挠性线路板的铜皮形成一个网络的电路回路。

在设计电镀引线时，电镀引线与手指（可称为第一手指或普通手指）宽度相同，确保各手指通过相同电流，即普通手指的电镀引线与普通手指宽度一致。

挠性线路板中还设置有独立手指，所述独立手指的电镀引线宽度为独立手指宽度的1/2。因为独立手指区别于前面的手指，其宽度较小，所以相应的电镀引线亦较小，其宽度为独立手指宽度的1/2，从而使各手指镀锡锡厚均能保持一致。

在镀锡时，镀锡液的组分包括硫酸亚锡、硫酸。

硫酸亚锡是镀锡的主盐，提高硫酸亚锡的浓度，可提高阴极电流密度，增加沉积速度，但浓度过高时，分散能力下降，光亮区缩小，镀层色泽变暗，结晶粗糙；浓度过低，生产效率降低，镀层易烧焦。但滚镀时可采用低浓度。

其中的硫酸主要起导电、防止锡离子水解和提高阳极电流效率的作用。硫酸含量过低，槽电压身高，低电流区光亮度降低，锡离子易水解而造成镀液浑浊；硫酸含量过高，析出氢气严重，电流效率下降。

镀锡的温度一般在室温下进行即可，如25℃进行。温度过高，镀液易浑浊，镀层粗糙，镀液寿命降低，光亮剂消耗增加，光亮区变窄，严重时镀层变暗，出现花斑，可焊性降低；低温有利于整体光亮以及良好均镀性，但温度过低，工作电流密度范围减小，镀层容易烧焦，并使电镀能耗增大。

镀锡液的具体成分如下：硫酸亚锡60~100g/L，硫酸40~70ml/L，β-萘酚0.5~1.5g/L，明胶1~3g/L，光亮剂（SS-820）20~30mL/L，光亮剂（SS-821）1~4mL/L。一个具体实例是：硫酸亚锡80g/L，硫酸60ml/L，β-萘酚1.0g/L，明胶2g/L，光亮剂（SS-820）25mL/L，光亮剂（SS-821）2mL/L。

在配制镀液时，可注入3/4的水于清洁的镀槽内，不断搅拌下，慢慢加入所需的硫酸，溶液温度上升到50~60℃，趁热加入硫酸锡并不断搅拌，待其完全溶解，加入水至镀槽容量的95%，加入其它材料，过滤镀液即可电镀。

镀锡时的电流密度为1~4A/dm²，较佳的2A/dm²。电流密度过高，镀层疏松、多孔、边缘易烧焦、脆性增加；电流密度过低，镀层光亮度低，生产效率下降。在镀锡时还应使阴极移动或循环搅拌。阴极移动速度为15~30次/分钟（如20次/分钟），有利于镀层光亮和提高生产效率，但为防止Sn²⁺离子氧化，不采用空气搅拌。

本发明还提供一种FPC，其采用如上所述的方法镀锡而成。

其中，电镀引线与手指宽度相同。

其中，挠性线路板中设置有独立手指，所述独立手指的电镀引线宽度为独立手指宽度的1/2。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。