Au-Sn合金电镀液及其电镀方法

摘要

本发明提出了一种Au-Sn合金电镀液及其电镀方法，电镀液包括如下组分：8.5-11.5g/L水溶性金盐，10.5-12.5g/L水溶性锡盐，40-120g/L锡离子络合剂，0.2-5.0ml/L？Au-Sn合金稳定剂，2.0-8.0ml/L镀液稳定剂，0.3-5.0g/L？pH缓冲剂，其余为去离子水。电镀方法为换向脉冲或变幅脉冲电镀，电镀过程中合金电镀液的温度为38-42℃，电流密度为0.5-1.0A/dm2。该电镀液稳定性好以及合金Au80Sn20的成分控制好。