用于可拉伸的电子器件的自相似和分形设计

摘要

本发明提供了包括一个或多个可拉伸的部件诸如可拉伸的电子互连线、电极和/或半导体部件的电子电路、器件和器件部件。本系统中的一些的可拉伸性是通过将可拉伸的金属结构或半导电结构与软的弹性体材料按允许弹性变形以可重复且明确限定的方式发生的配置进行材料级集成实现的。本发明的可拉伸的器件几何结构和硬-软材料集成方法提供了先进电子功能和支持宽范围的器件应用的顺从机械结构的组合，所述宽范围的应用包括感测、致动、功率存储和通信。