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一种镀钯液及使用其在铜表面镀钯的方法

摘要

本发明公开了一种镀钯液及使用其在铜表面镀钯的方法。所述镀钯液包括组成如下的各组分:钯盐0.1-10g/L,络合剂5-80g/L,氨水100-600ml/L,盐酸0-10ml/L,pH调节剂0-10g/L,其余为水。本发明采用特殊工艺,无需传统还原剂,只需调整镀液中钯的浓度和镀液的pH值即可实现在铜基体表面稳定沉积具有良好结合力,出色抗氧化、抗腐蚀和抗磨损性能的钯镀层。而且本发明的方法所用镀液不含传统还原剂,成本低,镀液稳定;镀钯过程操作简单,过程易于控制;制备得到的钯镀层具有良好的结合力,出色的抗氧化和抗腐蚀等性能。

著录项

  • 公开/公告号CN105296974A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-02-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院兰州化学物理研究所;

    申请/专利号CN201510532542.8

  • 发明设计人 张俊彦;张兴凯;周妍;杨生荣;

    申请日2015-08-27

  • 分类号

  • 代理机构北京挺立专利事务所(普通合伙);

  • 代理人王震秀

  • 地址 730000 甘肃省兰州市城关区天水中路18号

  • 入库时间 2023-12-18 14:02:07

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-08-02

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C23C18/42 申请公布日:20160203 申请日:20150827

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2016-03-02

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C18/42 申请日:20150827

    实质审查的生效

  • 2016-02-03

    公开

    公开

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