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张甜甜; 赵亮亮; 万传云; 何云庆; 徐彬;
上海应用技术学院化学与环境工程学院,上海 201418;
江苏澳光电子有限公司,江苏 东台 224222;
上海馨晔电子科技有限公司,上海 201199;
铜; 化学镀钯; 耐蚀性; 沉积速率; 腐蚀电流;
机译:经由硼烷基还原剂选择性沉积在铜表面的无钯化学镀钴基盖的表征
机译:直接在铜上化学镀钯/化学镀金
机译:脱脂处理和软蚀刻处理对铜布线化学镀钯/金的影响
机译:ABS塑料铜化学镀层的无钯表面活化方法
机译:用于合成用于氢分离的超薄复合钯和钯-铜膜的基底表面工程
机译:NiFe2O4颗粒化学镀Ni-P的无钯活化预处理
机译:锡铜混合催化剂的替代锡钯混合催化剂的化学镀催化剂
机译:化学镀铜/钯 - 硅化物电化学的电迁移性能
机译:对应于在无铅电镀溶液组成的印刷电路板的铜表面上的无电镀钯的预处理工艺的镀金方法和钯金的化学镀方法
机译:化学镀钯金膜的结构及其制造方法,用铜或铜钯线接合的钯金膜的组装结构及其组装方法
机译:制备负载型催化剂,钯,金和铜的方法,其中催化剂是通过将多孔载体用钯和铜的水溶性盐的水溶液浸渍而制备的,将钯和铜定型,然后将催化剂浸渍水溶性金盐(分案申请号1210-98)。
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