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铜表面化学镀镍前无钯活化液及制备方法和镀镍方法

摘要

本发明提供一种铜表面化学镀镍前无钯活化液及制备方法和镀镍方法,无钯活化液包括:镍盐、还原剂、络合剂、稳定剂和PH调节剂;本发明利用非钯活化镀液在印制电路板的铜表面预镀一层具有催化活性的镀镍层的方法,使后续的化学镀镍环节能够继续进行下去,并且非钯活化所获得的化学镀镍层具有比钯活化获得的化学镀镍层更优良的耐蚀性,此法涉及的非钯活化液中含有硼及磷两种还原剂及一定量的稳定剂,保证高还原速率的同时,依然能确保溶液的稳定性,利用此法处理双面开窗的印制电路板,发现利用非钯活化处理的印制电路板出现漏镀概率极大降低。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-02-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C18/18 申请日:20191129

    实质审查的生效

  • 2020-01-24

    公开

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