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吹填软土地基加固处理系统及网格式真空预压联用电渗法的处理方法

摘要

本发明公开了一种吹填软土地基加固处理系统及网格式真空预压联用电渗法的处理方法,针对现有的真空预压联合电渗法处理吹填软土地基时,存在的施工初期吹填软土含水量大、强度极低,进而导致工人和机械均难以入场的问题,本发明在施工前期采用横向排水系统和电渗系统进行浅层地基处理,以及后期通过竖向排水系统进行深层地基加固。通过电极的垂直布置,使得孔隙水的电渗渗流方向和横向排水系统的真空渗流方向重合,最大限度的提高真空预压联合电渗的处理效率;使用本发明的排水系统布置方式可以实现对浅层和深层地基的加固。本发明具有施工方便、处理高效等优势,将电渗和真空预压进行优势互补,适用于大面积吹填软土地基加固。

著录项

  • 公开/公告号CN105256788A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-01-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海大学;

    申请/专利号CN201510739224.9

  • 发明设计人 刘飞禹;沈春春;王逸杰;王军;

    申请日2015-11-04

  • 分类号E02D3/11(20060101);

  • 代理机构上海上大专利事务所(普通合伙);

  • 代理人顾勇华

  • 地址 200444 上海市宝山区上大路99号

  • 入库时间 2023-12-18 13:43:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-07-25

    授权

    授权

  • 2016-02-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):E02D3/11 申请日:20151104

    实质审查的生效

  • 2016-01-20

    公开

    公开

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