一种在PCB上做喷锡表面处理的方法

摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上做喷锡表面处理的方法。本发明的喷锡表面处理工艺通过在铜面处理步骤前用紫外光照射阻焊层，从而使阻焊层中的阻焊油墨更彻底的聚合固化，由此减少阻焊层对外来水汽的吸收，从而改善喷锡表面处理中一直困扰着技术人员的水印问题，因此可减少插架烤板步骤，缩短生产流程，提高生产效率，并且可避免插架烤板过程中搬运造成PCB擦花报废等问题。本发明通过优化喷锡表面处理的工艺流程，将水印问题处理效率由现有技术的80％提高到了98％。