一种PCB化学镀银工艺

摘要

本发明公开了一种PCB化学镀银工艺，涉及PCB制作技术领域，包括化学除油、微蚀、预浸、化学镀银等步骤。本发明的镀银工艺镀液能均匀起镀,缓和沉积,得到的镀层均匀,呈银白色、光亮、无黄斑,厚度达到0.17μｍ。银层与基体的结合力较好。