Samsung Semiconductor (China) RD Co., Ltd No.15 Zhong Xin Avenue West, Suzhou Industrial Park, Suzhou, Jiangsu Province, China;
Aging; Bonding; Gold; Nickel; Reliability; Soldering; Wires; PCB; Reliability; Silver Finish; Solder;
机译:用于在印刷电路板(PCB)上焊接的球栅阵列(BGA)中焊点的热机械可靠性的有效焊料
机译:采用表面安装技术组装的PCB中焊点的机械可靠性
机译:热循环对在长芯和金属芯PCB上执行的焊点可靠性的影响
机译:PCB上的各种银色饰面的焊接联合可靠性
机译:冷却速度,银成分,停留时间和焊点尺寸对锡-银-铜焊点可靠性的影响。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:PCB裂缝对单粒焊点无源微电子成分热循环可靠性的影响