适用于MEMS传感器芯片的低应力封装结构

摘要

本发明涉及传感器芯片领域，尤其涉及一种适用于MEMS传感器芯片的低应力封装结构，包括管座和MEMS传感器芯片，在管座的外部设有支撑层，支撑层上设有可用来放置MEMS传感器芯片的凹槽，MEMS传感器芯片嵌入该凹槽内，并有相对自由的活动间隙；在支撑层的上表面与嵌入后的MEMS传感器芯片相适配的位置处安置有四个限位片，防止所述MEMS传感器芯片从凹槽中滑出。由于没有将传感器芯片与封装结构键合为固定的一体，而保证了芯片有一定裕度的活动空间，从而将传感器的封装应力降低到最小，同时为传感器芯片提供了有效的物理支撑和机械保护。