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一种小直径通孔的精密加工方法

摘要

本发明提供了一种小直径通孔的精密加工方法,该方法首先在金属零件的接触面上预加工工艺槽,然后进行表面清洗,将金属零件进行相对固定后进行扩散焊,最后将工艺槽作为穿丝孔,对该工艺槽进行线切割得到设定尺寸的通孔,该加工方法将扩散焊和线切割工艺结合,加工工艺简单、易实现,满足小直径通孔的加工需求,最小加工孔径可达到0.2mm,长径比最大可达到500,垂直度可小于0.01mm,加工精度高、一致性好、成品率高、适用性强。

著录项

  • 公开/公告号CN105033574A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-11-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国航天工程咨询中心;

    申请/专利号CN201510336474.8

  • 申请日2015-06-17

  • 分类号B23P15/00;

  • 代理机构中国航天科技专利中心;

  • 代理人范晓毅

  • 地址 100048 北京市海淀区阜成路14号院

  • 入库时间 2023-12-18 11:47:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-09-14

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23P15/00 申请公布日:20151111 申请日:20150617

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2016-11-02

    专利申请权的转移 IPC(主分类):B23P15/00 登记生效日:20161014 变更前: 变更后: 申请日:20150617

    专利申请权、专利权的转移

  • 2015-12-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23P15/00 申请日:20150617

    实质审查的生效

  • 2015-11-11

    公开

    公开

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