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抑制瞬态增强扩散以提高集成电路器件性能的方法

摘要

本发明提供一种抑制瞬态增强扩散以提高集成电路器件性能的方法,所述方法包括:在一半导体衬底上进行半导体器件的制备工艺,该半导体器件的制备工艺包括依次进行的关键离子注入工艺步骤和针对该关键离子注入工艺步骤进行的热处理工艺,且该热处理工艺不包括激光退火工艺;其中,在所述关键离子注入工艺步骤之后,且在所述热处理工艺步骤之前,进行激光退火工艺,以抑制瞬态增强扩散效应。本发明能够降低因关键离子注入工艺而注入的离子在器件中的扩散程度,从而在很大程度上避免了瞬态增强扩散效应,同时使得总的热预算保持合理。

著录项

  • 公开/公告号CN104934326A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-09-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201410106486.7

  • 发明设计人 钮锋;

    申请日2014-03-20

  • 分类号

  • 代理机构上海申新律师事务所;

  • 代理人俞涤炯

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区张江路18号

  • 入库时间 2023-12-18 11:00:03

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-08-02

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/336 申请公布日:20150923 申请日:20140320

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2015-10-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/336 申请日:20140320

    实质审查的生效

  • 2015-09-23

    公开

    公开

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