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一种使用Φ80μm电镀金刚石线切割硅片的方法

摘要

本发明公开了一种使用Φ80μm电镀金刚石线切割硅片的方法,其包括如下步骤:(1)配制切削液;(2)粘棒;(3)上料;(4)切割预热;(5)切割;(6)下料。本发明的优点在于,在切割过程中能够明显减少刀口损失,提高单晶公斤出片数,降低加工成本;同时还可以降低切割后硅片表面粗糙度,保证产品合格率。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-03-20

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B28D5/04 申请公布日:20150325 申请日:20141030

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2015-04-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):B28D5/04 申请日:20141030

    实质审查的生效

  • 2015-03-25

    公开

    公开

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