引线框架类封装零分层方法

摘要

引线框架类封装零分层方法涉及一种引线框架类封装零分层方法的改进。本发明提供一种结构简单、合理且可靠性强的引线框架类封装零分层方法。本发明采用如下技术方案，1、粘晶粒制程管控：粘晶粒主要的问题是银浆污染；首先要选择扩散较小的胶水，然后要控制出胶量，不能超出芯片太多；2、焊线的制程管控：打开压板，使引线框架离开加热块来暂停加热；停机1分钟即自动打开加热块；3、去胶去纬制程管控：去胶去纬通常是最容易造成分层的制程，因为这是封装厂中唯一的湿制程，会带来水汽和电化学作用；水汽会侵入封装体，而电化学作用会加速这种侵蚀；对于露基岛的产品不可以使用电解去胶；这些会减缓水汽对封装体的侵蚀。