法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-06-26
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K1/11 申请公布日:20150429 申请日:20141022
发明专利申请公布后的视为撤回
2015-05-27
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/11 申请日:20141022
实质审查的生效
2015-04-29
公开
公开
机译: 挠性金属包覆基材,挠性金属包覆基材的制造方法,印刷线路板,多层挠性印刷线路板及刚挠性印刷线路板
机译: 包含粘合片的挠性印刷线路板基材和多层挠性印刷电路板的制造方法,刚挠性印刷线路板
机译: 刚挠性印刷线路板及其制造方法