公开/公告号CN104572317A
专利类型发明专利
公开/公告日2015-04-29
原文格式PDF
申请/专利权人 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司;
申请/专利号CN201310478255.4
发明设计人 涂文冲;
申请日2013-10-14
分类号G06F11/00;
代理机构
代理人
地址 518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
入库时间 2023-12-18 08:25:28
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-05-31
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G06F11/00 申请公布日:20150429 申请日:20131014
发明专利申请公布后的视为撤回
2015-04-29
公开
公开
机译: 用于安装ic芯片的基板,用于主板的基板,用于光通信的装置,用于安装ic芯片的基板的制造方法以及用于主板的基板的制造方法
机译: 用于安装ic芯片的基板,用于主板的基板,用于光通信的装置,用于安装ic芯片的基板的制造方法以及用于主板的基板的制造方法
机译: 用于安装IC芯片的基板,用于主板的基板,用于光通信的设备,用于安装IC芯片的基板的制造方法以及用于主板的基板的制造方法