包括电路板和电子集成元件的封装型系统的接触垫的布置

摘要

用于向印刷电路板（16）提供电子元器件（1）的方法，其中电子元器件（1）具有至少一个外部焊接垫（11），外部焊接垫具有预定尺寸以便于散热，焊接垫（11）被焊接到印刷电路板（16）的印刷电路板衬底上，使得电子元器件（1）被电连接至在印刷电路板衬底上设置的电路，其特征在于，焊接前，在焊接垫（12）要被焊接至印刷电路板（16）的区域内，在印刷电路板内设置一个或更多个通孔（12），使得通孔被设置成允许在电子元器件（1）焊接至印刷电路板期间产生的助焊剂气体逸散。