ST在小封装内集成智能车身电子控制元件

摘要

意法半导体进一步扩大汽车级微控制器产品阵容，新推出两款极具价格竞争力、封装尺寸精巧的微控制器。20MIPS的处理性能和专门为车身控制模块和驾乘舒适性优化的外设接口是新产品的主要特色。