公开/公告号CN102623381A
专利类型发明专利
公开/公告日2012-08-01
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201210020310.0
申请日2012-01-19
分类号H01L21/70;
代理机构北京德恒律师事务所;
代理人陆鑫
地址 中国台湾新竹
入库时间 2023-12-18 06:20:22
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-02-25
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/70 申请公布日:20120801 申请日:20120119
发明专利申请公布后的视为撤回
2012-09-26
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/70 申请日:20120119
实质审查的生效
2012-08-01
公开
公开
机译: 在玻璃基板上制造集成无源器件的方法
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