公开/公告号CN102637627A
专利类型发明专利
公开/公告日2012-08-15
原文格式PDF
申请/专利权人 上海旌纬微电子科技有限公司;
申请/专利号CN201110035187.5
申请日2011-02-09
分类号H01L21/768;
代理机构上海科盛知识产权代理有限公司;
代理人林君如
地址 201616 上海市松江区科技园区崇南路6号A区97号厂房
入库时间 2023-12-18 06:16:08
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-05-13
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/768 申请公布日:20120815 申请日:20110209
发明专利申请公布后的驳回
2012-12-19
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/768 申请日:20110209
实质审查的生效
2012-08-15
公开
公开
机译: 功率厚膜混合微电路/微波集成电路(PHMC)改进导体的制造工艺
机译: 厚膜混合集成电路的制造工艺(及由此获得的产品
机译: 厚膜电阻器,厚膜打印机布线基板及其制造方法和厚膜混合集成电路