公开/公告号CN102574693A
专利类型发明专利
公开/公告日2012-07-11
原文格式PDF
申请/专利权人 松下电器产业株式会社;国立大学法人东京大学;
申请/专利号CN201080035044.8
申请日2010-05-18
分类号C01B37/00;
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人顾晋伟
地址 日本大阪府门真市
入库时间 2023-12-18 06:00:04
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-01-20
授权
授权
2012-09-12
实质审查的生效 IPC(主分类):C01B37/00 申请日:20100518
实质审查的生效
2012-07-11
公开
公开
机译: 制备细介孔二氧化硅颗粒,细介孔二氧化硅颗粒,细介孔二氧化硅颗粒的液体分散体,包含细介孔二氧化硅颗粒的组合物和包含细介孔二氧化硅颗粒的模制品的方法
机译: 制备细介孔二氧化硅颗粒,细介孔二氧化硅颗粒,细介孔二氧化硅颗粒的液体分散体,包含细介孔二氧化硅颗粒的组合物和包含细介孔二氧化硅颗粒的模制品的方法
机译: 细介孔二氧化硅颗粒,细介孔二氧化硅颗粒,细介孔二氧化硅颗粒的液体分散体,包含细介孔二氧化硅颗粒的组合物和包含细介孔二氧化硅颗粒的模制品的制备方法