公开/公告号CN102446866A
专利类型发明专利
公开/公告日2012-05-09
原文格式PDF
申请/专利权人 赛米控电子股份有限公司;
申请/专利号CN201110301405.5
申请日2011-09-28
分类号H01L23/049(20060101);H01L25/18(20060101);
代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人车文;樊卫民
地址 德国纽伦堡
入库时间 2023-12-18 05:04:15
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-03-02
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L23/049 申请公布日:20120509 申请日:20110928
发明专利申请公布后的视为撤回
2013-09-04
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/049 申请日:20110928
实质审查的生效
2012-05-09
公开
公开
机译: 用于涂覆单个工件的类似模块的复合涂层单元,具有形成单元基座的一组基础模块,每个基础模块包括矩形区域,以及与基础模块连接的侧壁模块
机译: 具有基础模块和连接模块的功率半导体模块
机译: 具有基础模块和连接模块的大功率半导体模块