带有MOSFET和低正向电压的等效二极管增强型JFET的半导体器件及其制备方法

摘要

提出了一种带有集成的MOSFET和等效增强型JFET的半导体芯片。MOSFET-JFET芯片包括类型-1导电类型的公共半导体衬底区(公共半导体衬底区)。MOSFET器件和等效增强型JFET(等效二极管增强型JFET)器件位于公共半导体衬底区上方。等效二极管增强型JFET器件具有公共半导体衬底区，作为其等效二极管增强型JFET漏极。至少两个类型-2导电类型的等效二极管增强型JFET栅极区位于等效二极管增强型JFET漏极上方，并且在水平方向上相互分离，带有等效二极管增强型JFET栅极间距。至少一个类型-1导电类型的等效二极管增强型JFET源极位于公共半导体衬底区上方，以及等效二极管增强型JFET栅极之间。顶部等效二极管增强型JFET电极位于等效二极管增强型JFET栅极区和等效二极管增强型JFET源极区上方，并与它们相接触。如果配置得合适，等效二极管增强型JFET会同时具有大幅低于PN结二极管的正向电压Vf，以及可以与PN结二极管相比拟的反向漏电流。