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一种化学机械研磨过程中研磨垫的温度控制系统

摘要

本发明公开了一种化学机械研磨过程中研磨垫的温度控制系统,其中,包括温度探测器和空气压缩机温控系统,所述空气压缩机温控系统包括空气压缩机和气体管路,所述空气压缩机和所述气体管路相互连接并形成闭合回路,所述气体管路设在研磨垫和位于研磨垫下方的独立平台之间,还包括主控制器,所述温度探测器、所述空气压缩机温控系统分别与所述主控制器连接。本发明通过控制研磨垫的温度使得晶圆在化学机械研磨制程中的温度得到控制,使抛光液的化学特性比如选择比、去除率等保持在最佳值,延长研磨垫的使用时间,提高晶圆的平坦性和稳定性。

著录项

  • 公开/公告号CN102419603A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-04-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;

    申请/专利号CN201110138152.4

  • 发明设计人 白英英;张守龙;陈玉文;

    申请日2011-05-26

  • 分类号G05D23/20(20060101);H01L21/306(20060101);

  • 代理机构31213 上海新天专利代理有限公司;

  • 代理人王敏杰

  • 地址 201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号

  • 入库时间 2023-12-18 04:55:43

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-12-31

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G05D23/20 申请公布日:20120418 申请日:20110526

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2012-06-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):G05D23/20 申请日:20110526

    实质审查的生效

  • 2012-04-18

    公开

    公开

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