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公开/公告号CN102399503A
专利类型发明专利
公开/公告日2012-04-04
原文格式PDF
申请/专利权人 日东电工株式会社;
申请/专利号CN201110272505.X
发明设计人 堀口计;大学纪二;野中崇弘;桑原理惠;
申请日2011-09-08
分类号C09J7/02;C09J7/04;C09J133/08;H05K1/02;
代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人王海川
地址 日本大阪
入库时间 2023-12-18 04:51:31
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-05-07
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C09J7/02 申请公布日:20120404 申请日:20110908
发明专利申请公布后的视为撤回
2012-04-04
公开
机译: 双面柔性印刷电路板的生产方法和双面柔性印刷电路板
机译: 制备双面柔性印刷电路板和双面柔性印刷电路板。
机译: 双面多层柔性印刷电路板的制造方法及用该方法制造的双面多层柔性印刷电路板的制造方法
机译:使用卷对卷凹版印刷,通孔印刷和化学镀技术开发双面柔性印刷电路板的混合工艺
机译:通过将二氧化硅与聚酰亚胺杂交实现湿法化学镀在双面柔性印刷电路板上的应用
机译:使用X射线Micro-CT在双面柔性印刷电路板上的SAC 305焊料互连的可靠性
机译:表征粘合关节的断裂性能:柔性混合电子和功能梯度粘合剂
机译:使用皮秒超短脉冲激光在柔性印刷电路板上的微孔钻孔
机译:层压堆叠位置对覆盖/粘合剂/柔性印刷电路板粘合剂厚度的影响
机译:双面印刷电路板的资格和采购(熔融锡铅或镀金表面处理)