机译:评估柔性印刷电路板样品模块上的引线键合和无铅焊点的可靠性和冶金学完整性
机译:用于在印刷电路板(PCB)上焊接的球栅阵列(BGA)中焊点的热机械可靠性的有效焊料
机译:不同表面对横向超声波粘接工艺刚性印刷电路板弯曲可靠性的影响及柔性印刷电路板基座接头
机译:SAC 305焊料的可靠性使用X射线微型CT双面柔性印刷电路板互连
机译:使用SAC305和共晶锡铅焊料对附接到印刷线路板上的电子组件进行谐波振动测试。
机译:使用三电极电导法在柔性印刷电路板上液膜厚度传感器的可行性测试
机译:特殊文章:印刷电路板绝缘可靠性评价问题。适用于用于印刷电路板的电绝缘材料的介电特性的测量技术及其在绝缘性能估计的应用中的应用。
机译:表面处理概述及其在印刷电路板可焊性和焊点性能中的作用;电路世界