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罗晓鸣;
多层印刷电路板; 高精密度; 工业自动化控制; 基本情况; 计算机网络; 医疗设备; 消费类电子产品; 仪器仪表; 汽车电子; 马来西亚;
机译:推出具有优异散热特性并有助于缩小印刷电路板尺寸的全新MOSFET封装:DirectFET,双面散热表面贴装封装使电流密度增加一倍
机译:引进完全新的MOSFET封装,具有优异的散热特性,有助于印刷电路板的小型化:DirectFET通过DirectFet,双面散热表面安装封装进行电流密度的双倍增加
机译:SAVIA,一种用于多层高密度,高性能印刷电路板的先进多层平行层压技术
机译:太空应用微波多层印刷电路板密度的提高
机译:高密度低精度和低密度高精度数据的融合在坐标计量中
机译:集成多层可拉伸印刷电路板为可变形有源矩阵铺平了道路
机译:高密度多层印刷电路板的最新进展及对未来的讨论。利用多层印刷电路板在高级应用中的应用。用于大型计算机的低介电常数高密度多层印刷线路。
机译:双面印刷电路板的资格和采购(熔融锡铅或镀金表面处理)
机译:双面多层柔性印刷电路板的制造方法及用该方法制造的双面多层柔性印刷电路板的制造方法
机译:制造双面金属层压板的方法制造印刷电路板的方法制造多层层压板的方法和制造多层印刷电路板的方法
机译:制造双面金属层压板的方法,制造印刷电路板的方法,制造多层层压板的方法,以及制造多层层压印刷电路板的方法
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