首页> 中国专利> 一种实现化学机械研磨过程中抛光液温度控制的系统

一种实现化学机械研磨过程中抛光液温度控制的系统

摘要

本发明公开了一种实现化学机械研磨过程中抛光液温度控制的系统,包括第一温度探测器、第二温度探测器、第三温度探测器、保温套、温度控制器和主控制器,第一温度探测器和第二温度探测器分别设于抛光液存放容器内和抛光液存放容器的输出端,保温套包裹在抛光液存放容器输出端连接的输出管道的外表面,第三温度探测器设在研磨垫附近,温度控制器设在抛光液存放容器供给端,第一温度探测器、第二温度探测器、第三温度探测器和温度控制器分别与主控制器连接。本发明实现化学机械研磨过程中抛光液温度控制的系统实现了晶圆在化学机械研磨过程中的温度控制,提高了晶圆的产出率和稳定性。

著录项

  • 公开/公告号CN102416595A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-04-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;

    申请/专利号CN201110138149.2

  • 发明设计人 白英英;张守龙;陈玉文;

    申请日2011-05-26

  • 分类号B24B37/02;B24B51/00;

  • 代理机构上海新天专利代理有限公司;

  • 代理人王敏杰

  • 地址 201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号

  • 入库时间 2023-12-18 04:47:14

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-03-12

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B24B37/02 申请公布日:20120418 申请日:20110526

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2012-06-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):B24B37/02 申请日:20110526

    实质审查的生效

  • 2012-04-18

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号