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为聚合物层提供处理的一种聚合物处理装置,一种相关的带控制器的计算机可读媒体,和一种相关的成型系统

摘要

本发明的实施例基本关于一种聚合物处理装置(100),向有固态聚合物碎颗粒(2)的聚合物层(4)提供处理,一种连接控制器的计算机可读媒体,和一个相关的成型系统(1000)。该聚合物处理装置100包含一个在使用中用于支撑聚合物层(4)的聚合物支撑台(110),一个用于在使用中加热聚合物层(4)的辐射加热器(120),一个用于在使用中配送第一种处理流体(102-1)的第一个流体分配器(140-1),和一个用于在使用中排出第一种处理流体(102-1)以及聚合物层(4)可能夹带其中的渗出物的流体排出口(150-1)。另外,第一种流体分配器(140-1)和第一种流体排出口(150-1)被安置的方式是为了增进第一种处理流体(102-1)通过聚合物层(4)中的碎颗粒(2)之间的流动。

著录项

  • 公开/公告号CN102361735A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-02-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 赫斯基注塑系统有限公司;

    申请/专利号CN201080022014.3

  • 申请日2010-04-08

  • 分类号B29B13/00;B29C45/17;B29C45/76;

  • 代理机构北京维澳专利代理有限公司;

  • 代理人尚世浩

  • 地址 加拿大安大略省

  • 入库时间 2023-12-18 04:38:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-08-27

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B29B13/00 申请公布日:20120222 申请日:20100408

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2012-04-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):B29B13/00 申请日:20100408

    实质审查的生效

  • 2012-02-22

    公开

    公开

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