法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-10-16
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K1/11 申请公布日:20111221 申请日:20110805
发明专利申请公布后的视为撤回
2012-02-08
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/11 申请日:20110805
实质审查的生效
2011-12-21
公开
公开
机译: 一种选择性电镀方法,用于制造在裸铜导体上具有阻焊层的高深宽比电镀通孔印刷电路板,以及由此制造的印刷电路板
机译: 具有这种通孔电镀的通孔电镀和导体布置以及制造这种通孔的方法
机译: 印刷电路板的通孔电镀-在电镀表面之前先钻孔