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优化的杰特版图设计的层厚

摘要

本发明涉及一种用于制造包括有第一印刷结构的电或者电子器件的方法,其中提供了基片,并在这基片上借助于杰特法印刷第一结构。印刷的结构包括有至少第一角。此外借助于杰特法使第二结构从第一结构的第一角一直印刷到位于第一结构之外的端点,其中第二结构接触第一结构,而且其中实施这种印刷,只要接触第二结构的第一结构的材料至少部分地处于一种流体状态的话。最后使第一结构和/或第二结构电接触。

著录项

  • 公开/公告号CN102315094A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-01-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 罗伯特·博世有限公司;

    申请/专利号CN201110190779.4

  • 发明设计人 R.瓦尔;A.库格勒;

    申请日2011-07-08

  • 分类号H01L21/02;H01L51/40;H01L51/42;H01L51/52;B81C1/00;B81B7/02;B41M3/00;

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人曹若

  • 地址 德国斯图加特

  • 入库时间 2023-12-18 04:04:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-06-08

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/02 申请公布日:20120111 申请日:20110708

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2013-08-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/02 申请日:20110708

    实质审查的生效

  • 2012-01-11

    公开

    公开

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