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在工作区中局部提供嵌埋应变诱导半导体材料以调整形成于同一工作区中的晶体管的驱动电流

摘要

形成于同一工作区中的下拉晶体管和通道晶体管的驱动电流能力可基于不同的应变水平进行调整,该不同的应变水平通过在该工作区中提供至少一嵌埋半导体合金实现,以使该工作区具有简化的总体几何组态。因此,可基于最小沟道长度以及具有简化组态的该工作区形成静态RAM单元,从而避免传统上通过显着变更晶体管宽度调整该下拉晶体管和通道晶体管之驱动电流比例的复杂器件中常见的严重产量损失。

著录项

  • 公开/公告号CN102203937A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-09-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 先进微装置公司;

    申请/专利号CN200980141963.0

  • 发明设计人 U·格里布诺;J·亨治尔;

    申请日2009-08-28

  • 分类号H01L21/8234;H01L21/8244;

  • 代理机构北京戈程知识产权代理有限公司;

  • 代理人程伟

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2023-12-18 03:13:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-09-23

    授权

    授权

  • 2011-11-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/8234 申请日:20090828

    实质审查的生效

  • 2011-09-28

    公开

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