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用以改善处理腔室清洁间隔的平均时间的加长腔室衬垫

摘要

本文提供用于半导体处理腔室的衬垫的实施例。在一些实施例中,用于半导体处理腔室的衬垫包括第一部分,其经配置以作为处理腔室的内部体积至少一部分的衬垫;及第二部分,其经配置以作为处理腔室的泵口至少一部分的衬垫。在一些实施例中,第一部分及第二部分连接在一起。在一些实施例中,衬底的第一部分及第二部分可制造为单件。在一些实施例中,衬底可置于具有内部体积及泵口的处理腔室中,其中该泵口与该内部体积呈流体连接。

著录项

  • 公开/公告号CN102203920A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-09-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 应用材料公司;

    申请/专利号CN200980143563.3

  • 申请日2009-10-29

  • 分类号H01L21/3065;H05H1/34;

  • 代理机构北京东方亿思知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人柳春雷

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2023-12-18 03:13:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-03-23

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/3065 申请公布日:20110928 申请日:20091029

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2011-12-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/3065 申请日:20091029

    实质审查的生效

  • 2011-09-28

    公开

    公开

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